이형수 HSL파트너스 대표는 22일 고대역폭메모리(HBM) 베이스 다이 영역의 주도권 확보 여부가 향후 삼성전자의 경쟁력을 결정지을 것이라고 분석했다. 이번 발언은 구독자 74만 명을 보유한 유튜브 채널 '이효석아카데미' 영상을 통해 나왔다.
이 대표는 “베이스 다이의 가격이 코어 다이의 칩당 가격보다 웨이퍼가 3배 정도 비싸다”며 “앞으로 더 비싸질 것”이라고 내다봤다. 이어 “앞으로 베이스 다이에 있어 주도권 경쟁이 굉장히 치열할 것”이라고 덧붙였다. 베이스 다이 제작을 파운드리가 도맡는 흐름이 정착될 경우에 대해서는 “앞으로 베이스 다이는 다 파운드리에 맡기자고 가버리면 삼성은 미래가 없다”며 “이렇게 되면 코어 다이 경쟁밖에 안 된다”고 지적했다.
이 대표는 엔비디아가 차세대 메모리인 NVHBM에 TSMC 3나노 공정을 적용하며 삼성전자 측에도 동일한 공정을 써달라 요구했다는 보도를 거론했다. 이 대표는 “삼성전자가 여기에 사활을 걸고 있다”며 “지금 삼성 파운드리 내부적으로는 HBM5용 2나노 베이스 다이 개발이 1순위”라고 설명했다. 인공지능(AI) 반도체 연결 체계가 구리에서 광통신으로 전환되면 제조와 설계를 모두 수행하는 파운드리의 비중이 더 커질 수 있다는 관측도 제시했다.
이 대표는 메모리 기업이 단순 제조에 머무르지 않고 수요처와 기술 규격을 함께 구축해야 한다고 짚었다. 그러면서 “이러한 표준을 만드는 파운드리 회사는 TSMC가 압도적”이라고 평가했다. 아울러 “네트워크 쪽에 메모리가 주도권을 내주면 메모리 주가가 리프팅되긴 쉽지 않다”고 말했다. 엔비디아 NVHBM 분야에서는 SK하이닉스가 D램 적층 및 연결 역량으로 유리한 고지에 있다고 봤다. 삼성전자가 오픈AI 등에 HBM을 납품하는 배경 역시 시장을 선점하고 표준을 확립하려는 포석으로 풀이했다.
