삼성전자가 인공지능(AI)용 메모리 반도체 수요 확대에 힘입어 분기 영업이익 100조원을 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 제품 판매가 늘고 메모리 가격이 상승하면서 매출과 영업이익 모두 역대 분기 최대치를 기록했다.
삼성전자는 29일 올해 3분기 연결 기준 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 발표했다. 지난 2분기 세운 영업이익 최대 기록인 89조4924억원을 한 분기 만에 경신했다.
회사 측은 이번 실적으로 글로벌 기술기업 가운데 처음으로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다고 밝혔다. 전 분기와 비교하면 매출은 약 14%, 영업이익은 약 20% 증가했다.
실적을 이끈 것은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이었다. AI 데이터센터 투자가 확대되는 가운데 고부가가치 메모리 판매가 늘면서 반도체 사업의 수익성이 한층 높아졌다.
◈DS 영업이익 106조5000억원… HBM4·서버 SSD 판매 확대
3분기 DS 부문은 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록했다. 전사 영업이익 대부분이 반도체 사업에서 발생했으며, DS 부문의 영업이익률은 약 72.4%로 전 분기 약 70%보다 높아졌다.
삼성전자는 메모리 실적에 대해 “메모리 제품 경쟁력 기반의 6세대 HBM4 판매가 대폭 확대되고 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 증가해 역대 최대 실적을 경신했다”고 설명했다.
글로벌 대형 기술기업들의 AI 인프라 투자는 HBM과 서버용 D램 등 고부가 메모리 수요 확대로 이어졌다. 삼성전자는 이 같은 수요에 맞춰 AI 관련 제품 중심으로 판매 구성을 조정했다.
공급 제약 속에서 서버용 메모리 수요가 늘어난 점도 실적에 영향을 미쳤다. AI 데이터센터에 필요한 제품뿐 아니라 D램과 낸드플래시 등 범용 메모리 가격까지 상승하면서 메모리 사업 전반의 수익성을 뒷받침했다.
◈파운드리, 선단공정 판매 확대… 시스템LSI도 매출 성장
메모리와 함께 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 사업도 실적 개선을 추진했다. 파운드리는 HBM 베이스다이 매출 증가와 글로벌 고객사의 선단공정 제품 판매 확대에 힘입어 실적이 개선됐다고 회사 측은 밝혔다.
신규 수주에서는 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 고성능컴퓨팅(HPC) 고객 확보에 주력했다. 하이퍼스케일러는 대규모 데이터센터와 클라우드 인프라를 운영하는 기업을 뜻한다.
시스템LSI는 하반기 출시된 신모델에 시스템온칩(SoC)과 이미지센서를 공급하면서 분기 매출이 성장했다. SoC는 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체다.
고객 맞춤형 반도체 사업에서도 신규 고객과 협력관계를 구축했다. 삼성전자는 이를 바탕으로 커스텀 SoC 사업을 구체화했다고 설명했다.
◈4분기도 AI 메모리 수요 확대 전망… HBM·서버 제품 비중 높여
삼성전자는 4분기에도 AI 시장 주도권 확보를 위한 업계의 인프라 투자가 이어질 것으로 전망했다. 새로운 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 플랫폼에 들어가는 제품을 중심으로 메모리 수요가 추가로 늘어날 것으로 예상했다.
이에 따라 HBM과 서버용 D램, SSD의 판매 비중을 더욱 높이겠다는 계획을 제시했다. AI 관련 고부가가치 제품에 집중하는 판매 전략을 이어가겠다는 방침이다.
파운드리는 AI·HPC 분야의 수요 강세를 바탕으로 4나노와 2나노 등 선단공정 중심의 매출 성장을 기대했다. 미국 테일러 공장 가동을 통해 글로벌 공급 역량도 강화할 계획이라고 밝혔다.
시스템LSI는 플래그십 SoC 판매 확대와 커스텀 SoC 신규 고객 확보를 추진하기로 했다. 삼성전자는 메모리 수요 증가에 대응하는 동시에 비메모리 사업의 고객 기반을 넓혀 실적 개선을 이어가겠다는 방향을 제시했다.