대한광통신은 국내 반도체 장비 업체와 공동 출원한 '반도체 공정 장비용 대면적 기판 균일 가열 기술'의 특허 등록 결정을 받았다고 29일 밝혔다.

이번 특허는 반도체 웨이퍼와 대형 패널 기판 표면의 온도를 접촉 없이 측정한 뒤 여러 레이저 출력을 개별적으로 제어하는 기술이다. 기판 중앙과 외곽 사이의 온도 차이를 실시간으로 바로잡아 넓은 면적을 고르고 빠르게 데운다. 다채널 레이저를 기판 여러 부위에 동시에 쏘면서 채널별 출력을 따로 조절해 기존 히터의 반응 속도와 온도 균일도 문제를 개선하고 가공 시간 단축과 품질 안정을 돕는다.

대한광통신은 국내 장비사와 손잡고 2024년부터 반도체 장비용 레이저 히터 개발을 이어왔다. 회사는 광섬유 집광형 고출력 레이저 다이오드를 얹은 10㎾급 레이저 히팅 시스템을 만들었으며, 현재 실제 기기 탑재를 위한 실증과 성능 향상 작업을 진행하고 있다.

대한광통신 관계자는 “이번 특허는 회사가 보유한 광섬유와 고출력 레이저 역량을 반도체 장비 분야로 확장한 성과”라며 “10㎾급 레이저 히터를 기반으로 대형화·고적층화되는 기판의 가열 효율과 온도 균일도를 높이고 외산 장비와 경쟁할 수 있는 기술력을 확보해나가겠다”고 말했다.